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芯片台夹具的作用是固定并可控温/真空吸附芯片，分歧型号通过组合 TEC 控温、真空吸附与机械夹持，满足科研尝试与批量测试的多种需要。
| 型号 | VCT-SM |
| 参数 | 可凭据客户芯片尺寸及其他需要定造 |
| 介绍 | 顶部盛开空间大，极度合用于 较薄的芯片 和必要进行多探针扎针测试 的场景。 |
| 型号 | VCT-S-TEC |
| 参数 | 温控领域：10~85℃ 温控精度 ±0.02℃ 其他可凭据客户芯片尺寸及具体需要定造。 |
| 介绍 | 带真空吸拥戴温控，合用于对温度敏感芯片； 顶部空间大，合用于较薄的芯片 和必要多探针扎针测试 的场景。 |
| 型号 | VCT-SM-MC |
| 参数 | 可凭据客户芯片尺寸及其他需要定造 |
| 介绍 | 带真空吸附+机械夹持 合用于多种芯片利用 |
| 型号 | VCT-SD-TEC |
| 参数 | 温控领域：10~85℃ 温控精度 ±0.02℃ 其他可凭据客户芯片尺寸及具体需要定造。 |
| 介绍 | 带真空和机械夹持及温控，合用于对温度敏感芯片等多种芯片利用场景 |
