耦合操作流程

以PLC粘合为例：调整光纤（单纤/FA阵列）和CHIP（驻光芯片）之间相对地位，使IL最。ㄍü怨庹页鲎钣字担，上胶固化使两者之间固定。

1. 装置初始：光纤阵列与平面波导支架配工台装置芯片起头。一旦CHIP和光纤阵列FA被装好，使用显微系统将各组件调整到各自地位，检测进而预备粘合工艺。必要与平面波导做特定的平行定位。使用垂直和平行干相机，所有地位仅用一次调整，确保实显旖行定位的设置。复合的精度维持保障在以来的装配中维吃熹工作关系；

2. 调整校对：通过X轴、Y轴和Z方向的误差来进行初始光场的调整，操作视频显微成像（水平投影+沉直影）显示出各项误差，而后手动调整来赔偿误差。当三个器件实现初始定位，同时确认其在Z轴方向的相对地位关系后，这时必要确认输入光纤阵列和波导器件之间的粘合对准，将物镜聚焦到波导器件的输出端面。通过物镜及初始光CCD，能够将波导输出端耦合通路的近场像投射出来，进行适倒爻合后，图像会被投射到显露器上；

3. 视觉辅助：这些自动视觉辅助职能将助力粘合的步骤是粘合工艺的一部门。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离约莫是100-200um，以便测试使用机械人视觉或紫表线检测波长找到缺点的则的量，为后面的必要的粘合器件留出安全的空间。大体上来说，旋转粘合会通过使用传感信息调整角度及形成粘合的角度步骤，将输入光纤阵列和波导阵列的每一个及层面粘合使用设备测试确认职能，输入及输出耦合通路的所有职能是否正常在这方面展示。通过对光纤接触面进行适配尺寸的地位建改。待确认各项最终光纤视程数值齐全成型后，就可进行自适应的5-10um，进行后续调合Ｄ芄煌ü档髡，每次提高10um；

4. 校验测试：在此过程中，能够用输出波导对齐到第一输入通路，延X轴的方向对波导各器通路进行扫描，以丈量其各通路的光功率。在各个器件实现光粘合效能优化，并对输入及输出光纤阵列执行定位后，就能够使用自动光系统将各个器件进行校对接；

5. 照射UV固化；

6. 下料测试：放松平支具，取下物料，交测试组测试。